SMT 2012
Mai 2012
Besuchen Sie uns auf der SMT in Nürnberg.
08. bis 10. Mai 2012.
Halle 9, Stand 425
ENEPIG neu
Oktober 2011
Mit dem neuen, teilreduktiven Goldbad ist es möglich Gold-Schichten
bis 0,3 μm abzuscheiden!
Nickelkorrosion findet nur marginal statt.
ASIG (Autokatalytisch Silber / Immersion Gold) Mai 2010
ASIG, das neue nickelfreie Verfahren für Endoberflächen, ist nun freigegeben. Hervorragende Bondbarkeit mit Alu- und Golddraht sowie ausgezeichnete Lötbarkeit zeichnen diese neue Oberfläche aus. (Ganz besonders für flexible Schaltungen mit engen Biegeradien geeignet.)
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Qualitätssicherung
März 2010
Zwei neue CVS-Geräte mit Autosampler, für die Bestimmung der organischen Zusätze in Kupferbädern und Zinnelektrolyten, wurden in Betrieb genommen.
Dies ermöglicht, in den 6 verschiedenen Kupferelektrolyten die organischen Zusätze permanent in engen Grenzen zu fahren.
Chemisch Nickel / Chemisch Palladium / Immersion Gold (ENEPIG) August 2009
Seit Ende Juni ist der Prozess ENEPIG eingeführt. Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.
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Reel to Reel Verkupferung März 2009
Erste 100 m Polyimidfolie auf einer Breite von 610 mm mit 5 µm Verkupferung an einen Kunden ausgeliefert. Ausgangsmaterial war eine 50 µm dicke Polyimidfolie mit ca. 0.2 µm, mittels CVD aufgebrachtem, Kupfer.
Microfill 2 Januar 2009
Füllen von Blind Microvias und gleichzeitiges Metallisieren von durchgehenden Bohrungen.
Das Verfahren ist sehr gut geeignet für Flexschaltungen mit Blind Micro Vias, vorzugsweise
80 - 100 µm Durchmesser. Bei starren Platten mit Aspect Ratio bis 1:10 können Sacklöcher gleichzeitig gefüllt werden.
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